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氧化钇稳定氧化锆 (YSZ) 粉体 — SEMITECH 产品组合

SEMITECH 氧化钇稳定氧化锆粉体涵盖 3Y-TZP(四方相,齿科/结构陶瓷)和 8Y-CSZ(立方相,SOFC/热障涂层)— Tosoh TZ-3Y 和 TZ-8Y 同等品,来自合格中国生产商,附完整 COA,成本优势 30–50%。

氧化钇稳定氧化锆 (YSZ) 粉体:3Y-TZP 与 8Y-CSZ 牌号 — Tosoh TZ 系列同等品

工程设计对标 Tosoh TZ-3Y 和 TZ-8Y 规格,用于结构陶瓷、齿科修复体、SOFC 电解质和热障涂层。

目录

2Tosoh TZ 同等级30–50%
YSZ 牌号性能基准成本优势

YSZ 粉体技术:稳定机理与相控制

纯氧化锆在约1170°C发生破坏性单斜-四方相变(3–5%体积膨胀),导致烧结体开裂。添加 Y₂O₃ 可在室温下锁定所需晶相。

3 mol% Y₂O₃ 保留亚稳态四方相(3Y-TZP),裂纹尖端相变增韧提供 8–12 MPa·m^0.5 断裂韧性。8 mol% Y₂O₃ 完全稳定立方相(8Y-CSZ),最大化氧离子空位浓度,1000°C 离子电导率 0.10–0.13 S/cm。

SEMITECH 通过共沉淀确保 Y₂O₃ 原子级混合,煅烧后喷雾干燥或研磨制备。

3Y-TZP — 力学应用的四方相氧化锆

参数数值测试方法
ZrO₂ + HfO₂≥94.5 wt%XRF
Y₂O₃5.15 ± 0.20 wt%XRF
Al₂O₃0.25 ± 0.10 wt%XRF
SiO₂≤0.02 wt%ICP-OES
Fe₂O₃≤0.01 wt%ICP-OES
Na₂O≤0.04 wt%ICP-OES
d50(喷雾干燥造粒)30–80 μm激光衍射
d50(研磨)0.3–0.6 μm激光衍射
BET 比表面积7–15 m²/gN₂ 吸附 (ISO 9277)
烧结密度≥6.05 g/cm³阿基米德法
弯曲强度(烧结后)≥1000 MPa三点弯曲 (ISO 6872)
断裂韧性8–12 MPa·m^0.5SEVNB / IF 法

主要应用:齿科 CAD/CAM 牙冠和牙桥、半导体设备结构陶瓷、光纤插芯、精密阀门和泵部件、耐磨切削工具。0.25 wt% Al₂O₃ 将烧结温度降至约1450°C 并抑制晶粒长大。

展开全部内容(5 节)

8Y-CSZ — 离子导电的立方相氧化锆

参数数值测试方法
ZrO₂ + HfO₂≥86.0 wt%XRF
Y₂O₃13.6 ± 0.30 wt%XRF
Al₂O₃≤0.10 wt%XRF
SiO₂≤0.02 wt%ICP-OES
d50(喷雾干燥)30–80 μm激光衍射
d50(研磨)0.3–0.5 μm激光衍射
BET 比表面积6–12 m²/gN₂ 吸附 (ISO 9277)
烧结密度≥5.90 g/cm³阿基米德法
离子电导率 (1000°C)0.10–0.13 S/cmEIS(四探针)

主要应用:SOFC 电解质膜、热障涂层(EB-PVD/APS)、汽车 Lambda 氧传感器、电化学氧泵。须烧结至 >99% 密度以防气体交叉泄漏。

牌号对比 — 采购商规格参考

参数SEMITECH 3Y-TZPTosoh TZ-3YS-ESEMITECH 8Y-CSZTosoh TZ-8YS
Y₂O₃ (wt%)5.15 ± 0.205.15 ± 0.2013.6 ± 0.3013.3 ± 0.50
Al₂O₃ (wt%)0.25 ± 0.100.25 ± 0.10≤0.10≤0.05
d50 (μm)0.3–0.60.4–0.60.3–0.50.4–0.5
BET (m²/g)7–157–106–126–8
烧结密度 (g/cm³)≥6.05≥6.05≥5.90≥5.90
价格指数100150–180100160–200

供应链:Tosoh 替代采购

Tosoh 自2024年产能限制使交货期延至16–24周。SEMITECH 维护三家中国 YSZ 生产商合格关系(合计产能 >5,000 MT/年),经年度审核覆盖原材料可追溯性、工艺控制和质控能力。

采购商可获取:1 kg 评估样品及完整分析数据包、烧结曲线优化支持、Tosoh TZ 基准并排对比数据。

常见问题

+3Y-TZP 和 8Y-CSZ 有什么区别?

3Y-TZP 保留四方相获得最大机械强度(≥1000 MPa, 8–12 MPa·m^0.5),用于结构和齿科陶瓷。8Y-CSZ 稳定立方相获得最大离子电导率(0.10–0.13 S/cm),用于 SOFC 和氧传感器。两种牌号不可互换。

+SEMITECH 粉体能否直接替换 Tosoh TZ-3Y?

大多数情况可以。关键规格一致,但粉体形貌差异可能需 ±10–20°C 和 ±15 min 烧结调整。SEMITECH 提供烧结优化指导。

+喷雾干燥还是研磨?

喷雾干燥(d50 30–80 μm)用于干压和冷等静压。研磨亚微米(d50 0.3–0.6 μm)用于注浆、流延和陶瓷注射成型。

+交货期和 MOQ?

库存品 7–14 工作日,MOQ 25 kg。定制规格 4–6 周,MOQ 100 kg。年用量 >1 MT 可签年度协议。

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