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氧化锆研磨珠 — 氧化钇稳定介质

氧化钇稳定氧化锆 (YSZ) 研磨珠,0.1–3.0 mm,用于高能湿法研磨 — 密度 ≥6.0 g/cm³、HV ≥1250、磨损率 <0.01 mg/kg·hr。适用于涂料、油墨、电池浆料、制药和矿物加工。SEMITECH 供应。

氧化锆研磨珠 — 氧化钇稳定陶瓷研磨介质,用于高能湿法研磨

SEMITECH 氧化锆研磨珠是氧化钇稳定氧化锆 (YSZ) 陶瓷介质,专为高能珠磨和搅拌介质研磨应用而设计。采用 3Y-TZP(3 mol% 氧化钇稳定四方氧化锆多晶体)经精密成型和高温烧结制造,提供高密度 (≥6.0 g/cm³)、极高硬度 (HV ≥1250) 和超低磨损率 (<0.01 mg/kg·hr) 的组合,满足涂料、油墨、电池材料、制药和先进陶瓷加工中对污染敏感的研磨需求。

提供 10 种标准尺寸,从 0.1 mm 到 3.0 mm,SEMITECH 氧化锆珠性能等同于 Netzsch ZetaBeads、Sigmund Lindner SiLibeads ZY-P 和 Tosoh YTZ,通过中国直接制造降低 25–40% 的成本,附完整 COA 和一致的批次质量。

技术规格

参数单位典型值测试方法
成分ZrO₂ + Y₂O₃ (3 mol%)
ZrO₂ + HfO₂ 含量wt%≥94.5XRF
Y₂O₃ 含量wt%5.15 ± 0.20XRF
密度g/cm³≥6.0阿基米德法
维氏硬度HV10≥1250ISO 6507
断裂韧性MPa·m^0.58–10IF 法
抗压强度MPa≥2000
表面粗糙度 Raμm≤0.02轮廓仪
球形度≥0.95图像分析
磨损率(标准测试)mg/kg·hr<0.01磨机,48h,水
颜色白色目视
晶相四方相 ≥98%XRD

可选尺寸

标称直径 (mm)公差 (mm)主要应用
0.1±0.01纳米研磨、喷墨油墨、CMP 抛光液
0.2±0.02纳米研磨、数码油墨、颜料分散
0.3±0.03精细研磨、化妆品、制药
0.5±0.05通用分散、汽车漆
0.8±0.05涂料、工业油墨
1.0±0.05标准分散、乳胶漆、胶印油墨
1.2±0.10矿物研磨、电池正极
1.5±0.10电池电极浆料、陶瓷泥浆
2.0±0.10粗磨、矿物加工
3.0±0.15重载研磨、颜料预分散

应用建议

01

涂料、涂层与工业油墨

0.3–1.0 mm 范围的氧化锆珠是高性能涂料和油墨中的标准研磨介质,适用于污染控制、色彩一致性和粒径减小至 1 μm 以下至关重要的场合。高密度 (≥6.0 g/cm³) 比硅酸锆 (密度 3.8 g/cm³) 每次珠撞击提供多 50% 的动能,研磨时间缩短 30–40%,在卧式珠磨机(Netzsch、WILLY A. BACHOFEN、Buhler)中提高产能。超低磨损率 (<0.01 mg/kg·hr) 消除了白色和浅色配方中无金属污染的顾虑,即使痕量铁的引入也会导致可见变色。

02

锂离子电池电极浆料

电池电极制造需要将正极材料(NMC、LFP)和负极材料(石墨、硅)在 NMP 或水性浆料中研磨至目标粒度分布(正极 d50 3–8 μm,石墨负极 d50 10–15 μm)。0.5–1.5 mm 范围的氧化锆珠提供所需的研磨能量,同时引入零金属污染 — 这对电池性能至关重要,因为 Fe、Cu 和 Zn 杂质超过 10 ppb 会导致枝晶形成和电芯失效。SEMITECH 研磨珠以珠体中 Fe₂O₃ ≤0.01 wt% 满足电池级纯度要求。

03

药物纳米悬浮液

使用 0.1–0.3 mm 氧化锆珠进行湿法介质研磨是 FDA 认可的从难溶性药物活性成分 (API) 制备纳米悬浮液 (d50 100–400 nm) 的方法。研磨珠必须符合 FDA 21 CFR 间接食品接触要求,且引入的污染低于检测限。SEMITECH 制药级氧化锆珠在 ISO 13485 质量管理体系下制造,从原材料到成品全程可追溯。表面粗糙度 Ra ≤0.02 μm 和球形度 ≥0.95 最大限度减少珠碎和介质碎片污染。

04

矿物加工和陶瓷泥浆制备

较大尺寸珠 (1.5–3.0 mm) 用于矿物加工(碳酸钙、高岭土、滑石)和陶瓷泥浆制备(氧化铝、氧化锆、碳化硅)中的粗磨和预分散应用。高抗压强度 (≥2000 MPa) 可抵抗立式搅拌磨在线速度超过 12 m/s 的高能条件下的断裂。

技术支持与常见问题:氧化锆研磨珠

+Q1:氧化锆珠与硅酸锆珠相比如何?

氧化锆 (YSZ) 珠密度更高 (6.0 vs. 3.8 g/cm³)、硬度更高 (HV 1250 vs. HV 700)、磨损率低 10 倍。每公斤成本约为 3–4 倍,但研磨速度快 30–40%、使用寿命长 5–10 倍(按质量计)且零污染风险。对于不可接受污染的应用(白色涂料、制药、电池)或能效重要的场合(高产能生产),氧化锆珠虽前期成本更高,但总拥有成本更低。

+Q2:应该指定哪种珠径?

一般规则:珠径应为目标最终粒径的 20–30 倍。目标 d50 = 1 μm 时,使用 0.2–0.3 mm 珠。d50 = 5 μm 时,使用 0.5–0.8 mm。d50 = 10–20 μm 时,使用 1.0–1.5 mm。粗预磨 (d50 >50 μm) 时,使用 2.0–3.0 mm。珠径对进料物料过小会浪费能量;珠径过大会产生粒度分布宽且细粉过多。

+Q3:预期使用寿命是多少?

在标准工况下(卧式珠磨机、线速度 8–12 m/s、水性介质),SEMITECH 氧化锆珠可保持 2000–5000 运行小时的尺寸完整性。该期间内重量损失通常 <5%。寿命终点定义为 >10% 重量损失或可见表面坑蚀。在高磨蚀性介质(SiC、Al₂O₃ 浆料)或极端线速度 (>15 m/s) 下使用寿命会缩短。

+Q4:价格、最小起订量和交货期是多少?

库存尺寸 (0.3、0.5、0.8、1.0 mm):7–14 个工作日,每种尺寸最小起订量 100 kg。其他尺寸:2–3 周,最小起订量 50 kg。每种尺寸 500 kg 以上享受批量价格。接受整柜混合尺寸订单。付款方式:T/T、L/C、D/P。每种尺寸免费 5 kg 评估样品供磨机测试。报价请联系 info@semitechnm.com

包装与储存信息

标准包装 25 kg 编织 PP 袋带 PE 内衬,托盘化。每袋净重:25.0 ± 0.2 kg。

散装包装 500 kg 或 1000 kg FIBC(吨袋),适用于大批量用户。100 kg 钢桶适用于制药级产品。

储存条件 存放于干燥场所。氧化锆珠化学惰性,不吸湿。无特殊储存要求。保质期:无限。使用后珠可清洗重复使用 — 用水或与研磨介质匹配的溶剂冲洗。

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