SEMITECH
锆系产品 · SEMITECH

齿科氧化锆坯体与圆盘 — CAD/CAM 即用型

预烧结 3Y-TZP 齿科氧化锆坯体和圆盘,用于 CAD/CAM 铣削 — 标准、高透和超高透牌号。98 mm 圆盘,厚度 10–25 mm,烧结后弯曲强度 ≥1100 MPa。SEMITECH 供应。

齿科氧化锆坯体与圆盘 — 预烧结 3Y-TZP,用于 CAD/CAM 修复体制作

SEMITECH 齿科氧化锆坯体是预烧结 3Y-TZP(3 mol% 氧化钇稳定四方氧化锆多晶体)圆盘和块体,专为 CAD/CAM 齿科铣削系统设计。提供三种透光度等级 — 标准 (ST)、高透 (HT) 和超高透 (UT) — 每片坯体经冷等静压成型至可控预烧结密度 (2.9–3.1 g/cm³) 以获得最佳可加工性,最终烧结性能超过 ISO 6872 II 类 6 级固定齿科修复体的要求。

SEMITECH 向全球齿科实验室、坯体经销商和 CAD/CAM 设备 OEM 供应齿科氧化锆坯体,通过从 ISO 13485 认证的中国生产商直接采购实现有竞争力的定价。

技术规格 — 预烧结坯体

参数单位ST 牌号HT 牌号UT 牌号测试方法
Y₂O₃ 含量wt%5.15 ± 0.205.15 ± 0.205.30 ± 0.20XRF
ZrO₂ + HfO₂wt%≥94.5≥94.5≥93.0XRF
Al₂O₃wt%0.25 ± 0.100.05 ± 0.02≤0.05XRF
预烧结密度g/cm³2.9–3.12.9–3.12.9–3.1几何法
预烧结硬度类粉笔状类粉笔状类粉笔状
圆盘直径mm98.0 ± 0.198.0 ± 0.198.0 ± 0.1卡尺
厚度选项mm10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 2510–2510–25

烧结性能

参数单位ST 牌号HT 牌号UT 牌号测试方法
烧结密度g/cm³≥6.05≥6.05≥6.05阿基米德法
线性烧结收缩%20–2520–2520–25尺寸法
弯曲强度MPa≥1200≥1100≥900三点弯曲 (ISO 6872)
断裂韧性MPa·m^0.58–126–95–7SEVNB
维氏硬度HV101250–13501200–13001150–1250ISO 6507
透光率 (1 mm, 烧结后)%33–3740–4548–53分光光度计
CIE L*(烧结后, A2 色号)72–7570–7368–71
放射性 (Th + U)Bq/g≤1.0≤1.0≤1.0ISO 6872 附录 C

应用建议

01

后牙冠和多单元牙桥

标准透光度 (ST) 坯体提供最高的弯曲强度 (≥1200 MPa) 和断裂韧性 (8–12 MPa·m^0.5),是后牙冠和最多 16 单元长跨度牙桥的首选,咬合负荷抗力至关重要。0.25 wt% Al₂O₃ 含量促进标准烧结曲线 (1450°C / 2h) 下的烧结,同时保持细晶组织 (<0.5 μm) 以实现可靠的相变增韧。前牙应用需要更高美学效果时,ST 坯体通常以长石质瓷饰面。

02

前牙全解剖修复体

高透 (HT) 坯体将 Al₂O₃ 含量降低至 0.05 wt%,在 1 mm 厚度下透光率增加至 40–45%,同时保持弯曲强度 ≥1100 MPa — 足以满足前牙单冠和 3 单元牙桥的需求。改善的透光度使全解剖(单层)修复体无需瓷饰面,减少制作时间并消除饰面崩瓷风险。

03

高端美学前牙病例

超高透 (UT) 坯体通过略微增加 Y₂O₃ 含量 (5.30 wt%) 以在烧结微观组织中促进少量立方相,在 1 mm 下达到 48–53% 透光率。虽然弯曲强度降至 ≥900 MPa(仍超过 ISO 6872 II 类 4 级要求),但光学性能接近二硅酸锂的美学效果,同时保留氧化锆的优越强度。UT 坯体推荐用于美学为首要考虑的前牙单冠和贴面。

04

种植基台和螺丝固位修复体

预烧结坯体在 5 轴 CAM 系统上加工成定制齿科种植基台。烧结后 3Y-TZP 的高强度和生物相容性(ISO 10993,细胞毒性已测试)使其成为无金属种植修复体的首选材料。SEMITECH 坯体兼容所有主流种植体连接系统(内六角、锥形莫氏、多单元)。

色号和颜色选项

SEMITECH 齿科坯体提供 16 种 Vita Classical 色号 (A1–D4) 和 3 种漂白色号 (BL1–BL3),通过在粉体加工过程中控制添加金属氧化物着色剂(Fe₂O₃、Er₂O₃、Pr₆O₁₁)实现。HT 和 UT 牌号提供 3–5 层颜色渐变的多层坯体,模拟天然牙齿从牙本质到牙釉质的过渡。

色号系统可用牌号颜色层
Vita Classical (A1–D4)ST, HT, UT单层, 3 层, 5 层
漂白色 (BL1–BL3)HT, UT单层, 3 层
定制色号匹配全部牌号按要求, MOQ 200 件

技术支持与常见问题:齿科氧化锆坯体

+Q1:兼容哪些 CAD/CAM 系统?

SEMITECH 98 mm 坯体兼容所有主流开放架构 CAD/CAM 铣削系统,包括 Sirona inLab MC X5、Amann Girrbach Ceramill Motion 2、Roland DWX-52D、Imes-Icore CORiTEC、Zirkonzahn M5 和 VHF 铣削机。98.0 ± 0.1 mm 直径和标准台阶式持坯器几何结构确保通用适配。

+Q2:推荐的烧结曲线是什么?

标准烧结:以 10°C/min 升温至 1450°C,保温 2 小时,以 10°C/min 冷却。总周期:约 8 小时。快速烧结(仅 ST 牌号):以 20°C/min 升温至 1530°C,保温 20–30 分钟,以 20°C/min 冷却。总周期:约 90 分钟。HT 和 UT 牌号应使用标准烧结曲线 — 快速烧结可能导致过度晶粒长大和透光度偏差。

+Q3:透光度如何影响临床强度?

更高透光度通过降低 Al₂O₃ 含量和引入立方相实现 — 两者都减少相变增韧能力。ST (≥1200 MPa) 可应对所有适应症,包括长跨度牙桥。HT (≥1100 MPa) 可覆盖最多 3 单元前牙桥和所有单冠。UT (≥900 MPa) 应限于咬合负荷适中的前牙单冠和贴面。三个牌号在各自推荐的适应症中均超过 ISO 6872 要求。

+Q4:价格、最小起订量和交货期是多少?

库存色号:7–14 个工作日,每种色号/厚度最小起订量 50 片。定制色号和多层坯体:3–4 周,最小起订量 200 片。定价相对 Tosoh、IPS e.max ZirCAD 和其他高端品牌具有竞争力 — 经销商或实验室直供价格请联系 info@semitechnm.com。每种牌号/色号提供 2 片样品圆盘供评估。

包装与储存信息

标准包装 单片铝箔真空密封袋带干燥剂。10 片/内盒,100 片/主箱。每片圆盘激光刻印批号、色号代码和厚度以便追溯。

储存条件 室温下以原始密封包装储存。预烧结氧化锆不怕潮但应防止机械冲击和污染。储存得当时保质期无限。不要在圆盘箱上堆放重物。

锆产品分类

↑ 所有锆产品

03 / 询盘

咨询 齿科氧化锆坯体与圆盘 — CAD/CAM 即用型.

提交您的配方需求,SEMITECH 工程师推荐合适牌号并寄实验室样品。

回复
24hrs
样品
5days

您的信息仅用于回复询盘,不会被共享给第三方。

TelegramWhatsApp