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齿科氧化锆坯体与圆盘 — CAD/CAM 即用型

预烧结 3Y-TZP 齿科氧化锆坯体和圆盘,用于 CAD/CAM 铣削 — 标准、高透和超高透牌号。98 mm 圆盘,厚度 10–25 mm,烧结后弯曲强度 ≥1100 MPa。SEMITECH 供应。

齿科氧化锆坯体与圆盘 — 预烧结 3Y-TZP,用于 CAD/CAM 修复体制作

SEMITECH 齿科氧化锆坯体是预烧结 3Y-TZP 圆盘和块体,三种透光度等级 — 标准 (ST)、高透 (HT) 和超高透 (UT),冷等静压成型至2.9–3.1 g/cm³密度,超过 ISO 6872 II 类 6 级要求。通过 ISO 13485 认证中国生产商直接采购实现有竞争力的定价。

技术规格 — 预烧结坯体

参数单位ST 牌号HT 牌号UT 牌号测试方法
Y₂O₃ 含量wt%5.15 ± 0.205.15 ± 0.205.30 ± 0.20XRF
ZrO₂ + HfO₂wt%≥94.5≥94.5≥93.0XRF
Al₂O₃wt%0.25 ± 0.100.05 ± 0.02≤0.05XRF
预烧结密度g/cm³2.9–3.12.9–3.12.9–3.1几何法
预烧结硬度类粉笔状类粉笔状类粉笔状
圆盘直径mm98.0 ± 0.198.0 ± 0.198.0 ± 0.1卡尺
厚度选项mm10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 2510–2510–25

烧结性能

参数单位ST 牌号HT 牌号UT 牌号测试方法
烧结密度g/cm³≥6.05≥6.05≥6.05阿基米德法
线性烧结收缩%20–2520–2520–25尺寸法
弯曲强度MPa≥1200≥1100≥900三点弯曲 (ISO 6872)
断裂韧性MPa·m^0.58–126–95–7SEVNB
维氏硬度HV101250–13501200–13001150–1250ISO 6507
透光率 (1 mm, 烧结后)%33–3740–4548–53分光光度计
CIE L*(烧结后, A2 色号)72–7570–7368–71
放射性 (Th + U)Bq/g≤1.0≤1.0≤1.0ISO 6872 附录 C
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应用建议

01

后牙冠和多单元牙桥

ST 坯体弯曲强度 ≥1200 MPa、断裂韧性 8–12 MPa·m^0.5,适用于后牙冠和最多16单元牙桥。前牙美学需求时通常以长石质瓷饰面。

02

前牙全解剖修复体

HT 坯体 1 mm 透光率 40–45%,弯曲强度 ≥1100 MPa,支持全解剖修复体无需饰面。

03

高端美学前牙病例

UT 坯体 1 mm 透光率 48–53%,弯曲强度 ≥900 MPa,推荐用于前牙单冠和贴面。

04

种植基台和螺丝固位修复体

5 轴 CAM 加工定制基台。生物相容性 (ISO 10993),兼容所有主流种植体连接系统。

色号和颜色选项

16 种 Vita Classical 色号 (A1–D4) 和 3 种漂白色号 (BL1–BL3)。HT 和 UT 提供 3–5 层颜色渐变多层坯体。

色号系统可用牌号颜色层
Vita Classical (A1–D4)ST, HT, UT单层, 3 层, 5 层
漂白色 (BL1–BL3)HT, UT单层, 3 层
定制色号匹配全部牌号按要求, MOQ 200 件

技术支持与常见问题:齿科氧化锆坯体

+Q1:兼容哪些 CAD/CAM 系统?

兼容所有主流开放架构系统:Sirona inLab MC X5、Amann Girrbach Ceramill Motion 2、Roland DWX-52D、Imes-Icore CORiTEC、Zirkonzahn M5、VHF 铣削机。98.0 ± 0.1 mm 直径和标准台阶式持坯器确保通用适配。

+Q2:推荐的烧结曲线?

标准:10°C/min 至 1450°C,保温 2h,约8小时。快速(仅 ST):20°C/min 至 1530°C,保温20–30 min,约90分钟。HT/UT 应使用标准曲线。

+Q3:透光度如何影响临床强度?

ST ≥1200 MPa 适用所有适应症。HT ≥1100 MPa 可覆盖前牙3单元桥和所有单冠。UT ≥900 MPa 限于咬合负荷适中的前牙。

+Q4:价格、MOQ 和交货期?

库存色号 7–14 工作日,每种 MOQ 50 片。定制色号 3–4 周,MOQ 200 片。每种牌号/色号提供 2 片样品。报价请联系 info@semitechnm.com

包装与储存信息

单片铝箔真空密封袋带干燥剂。10 片/内盒,100 片/主箱。每片激光刻印批号、色号和厚度。室温储存,防机械冲击,保质期无限。

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