SEMITECH
Conductive Powder

SEMIJUN 3000 Conductive Titanium Dioxide

SemiJun 3000 redefining aesthetic clarity in ESD solutions. Featuring an exceptional L-value > 90 in cured films and a fine particle size (D100 ), it is the ideal filler for ESD flooring, conductive primers, and anti-sta

우수한 백색도와 영구 전도성이 필요한 프리미엄 정전기 방지 응용을 위해 설계된 고성능 도전성 분말.

개요

SemiJun 3000은 ESD 솔루션에서 미적 투명성을 재정의합니다. 경화 필름에서 탁월한 L-value > 90과 미세 입자 크기 (D100 < 20μm)를 특징으로 하며, ESD 바닥재, 도전성 프라이머 및 정전기 방지 잉크에 이상적인 필러입니다.

기술 사양

특성표준값
외관백색 ~ 오프화이트 분말
오일 흡수율< 90 ml / 100g
분말 비저항< 200 Ω·cm
수분 함량< 1.0%
수용성 물질< 0.5%
유효 기간18개월
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응용 제안

01

산업용 표면

건축 자재 및 고통행량 ESD 바닥재용 정전기 방지 코팅.

02

정전기 코팅

다층 코팅 시스템용 고성능 도전성 프라이머.

03

기능성 필름

전자 제품용 투명 및 불투명 정전기 방지 포장재.

04

특수 잉크

기술 포장용 정밀 도전성 및 정전기 방지 인쇄 잉크.

05

수지 및 섬유

ESD 안전 개질 플라스틱 및 합성 정전기 방지 섬유.

06

열 제어

도전 특성을 가진 단열 페인트 및 태양 반사 필름.

기술 지원 및 FAQ

Q1: SemiJun 3000은 코팅에서 어떻게 그렇게 높은 백색도를 달성합니까?

A: 최적화된 결정 구조로 설계되어 분말 L-value > 80을 자랑하며, 경화 필름 L-value > 90을 결과로 얻습니다. 이는 기존 필러로는 불가능한 선명하고 밝은 색상의 마감을 가능하게 합니다.

Q2: 권장 분산 파라미터는 무엇입니까?

A: 500–1500 r/min에서 고속 디솔버를 20–40분 사용하십시오. 우수한 분쇄성이 다양한 수지 시스템 전반에 걸쳐 원활한 통합을 보장합니다.

Q3: 정전기 방지 효율을 위해 필요한 일반적인 투여량은 얼마입니까?

A: 표준 투여량은 총 코팅 무게의 10%–20%입니다. 효율성 덕분에 기존 분말에 비해 목표 저항을 달성하기 위한 더 낮은 배합 수준이 가능합니다.

Q4: SemiJun 3000이 표면 평활도에 영향을 줍니까?

A: 아니오. 최적화된 D100 < 20μm로 고정밀 전자 프라이머 및 박막에 이상적인 이물질 없는 매끄러운 마감을 보장합니다.

Q5: 보관 요건은 무엇입니까?

A: 서늘하고 환기가 잘 되는 곳에 보관하십시오. 수분 흡수를 방지하고 안정적인 18개월 유효 기간을 보장하기 위해 용기를 단단히 밀봉하십시오.

ESD 배합 최적화

기술 컨설팅 및 샘플 요청을 위해 SEMITECH 전문가에게 문의하십시오.

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