3Y-TZP 氧化锆粉体 — 3 mol% 氧化钇稳定四方相氧化锆多晶体 (Tosoh TZ-3Y 同等品)
SEMITECH 3Y-TZP 是一种共沉淀、喷雾干燥的氧化钇稳定氧化锆粉体，含 3 mol% Y₂O₃ (5.15 wt%)，工程设计旨在提供与 Tosoh TZ-3Y 和 TZ-3YS-E 同等的机械性能和烧结行为。四方晶相在室温下亚稳态保留，实现相变增韧 — 该机制赋予 3Y-TZP 所有氧化物陶瓷材料中最高的断裂韧性 (8–12 MPa·m^0.5)。
3Y-TZP 是齿科氧化锆修复体、半导体制造设备用结构陶瓷部件、光纤陶瓷插芯以及腐蚀或高磨损环境中精密机械零件的全球标准材料。SEMITECH 以低于 Tosoh 经销商价格 30–50% 的价格供应该牌号，库存品 7–14 天交货。
技术规格
| 参数 | 单位 | 典型值 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| ZrO₂ + HfO₂ 含量 | wt% | ≥94.5 | XRF (GB/T 26009) |
| Y₂O₃ 含量 | wt% | 5.15 ± 0.20 | XRF |
| HfO₂ 含量 | wt% | ≤2.0 | XRF |
| Al₂O₃ 含量 | wt% | 0.25 ± 0.10 | XRF |
| SiO₂ | wt% | ≤0.02 | ICP-OES |
| Fe₂O₃ | wt% | ≤0.01 | ICP-OES |
| Na₂O | wt% | ≤0.04 | ICP-OES |
| 灼烧减量 (1050°C) | wt% | ≤1.0 | 重量法 |
| 中位粒径 d50（喷雾干燥造粒） | μm | 30–80 | 激光衍射 (ISO 13320) |
| 中位粒径 d50（研磨） | μm | 0.3–0.6 | 激光衍射 |
| BET 比表面积 | m²/g | 7–15 | N₂ 吸附 (ISO 9277) |
| 四方相含量 | % | ≥98 | XRD (Rietveld 精修) |
| 烧结密度 (1450°C / 2h) | g/cm³ | ≥6.05 | 阿基米德法 |
| 弯曲强度（烧结后） | MPa | ≥1000 | 三点弯曲 (ISO 6872) |
| 断裂韧性 | MPa·m^0.5 | 8–12 | SEVNB / IF 法 |
| 维氏硬度 | HV10 | 1200–1350 | ISO 6507 |
应用建议
齿科修复体 — CAD/CAM 氧化锆牙冠和牙桥
3Y-TZP 是齿科氧化锆修复体的主导材料。粉体经冷等静压成型制成预烧结坯体（密度 2.9–3.1 g/cm³），在 CAD/CAM 铣削系统（Sirona、Roland、Zirkonzahn）上加工，然后在 1450–1530°C 烧结达到最终密度 ≥6.05 g/cm³。弯曲强度 ≥1000 MPa、断裂韧性 ≥8 MPa·m^0.5 和生物相容性 (ISO 10993) 的组合使 3Y-TZP 成为后牙冠、最多 16 单位多单元牙桥和种植基台的首选材料。SEMITECH 3Y-TZP 满足 ISO 13356（植入级氧化锆）的化学纯度要求。
半导体设备用结构陶瓷
在半导体制造中，3Y-TZP 部件用作等离子体抗蚀腔室衬里、晶圆搬运臂和对准夹具，适用于氧化铝在薄壁几何结构中断裂韧性不足的场合。热冲击抗力 (ΔTc ≈ 300°C) 和对 HF、HCl 及含氟等离子体化学物质的化学惰性使 3Y-TZP 成为关键尺寸应用中氧化铝的首选替代品。
光纤陶瓷插芯
氧化锆陶瓷插芯是单模光纤连接器（SC、LC、FC 类型）的行业标准。插芯孔必须在烧结后保持同心度 ≤0.5 μm，以确保低插入损耗 (<0.2 dB)。3Y-TZP 的细晶粒尺寸 (<0.5 μm) 和烧结过程中各向同性的收缩行为使其具备所需的尺寸精度。SEMITECH 的研磨级 3Y-TZP (d50 0.3–0.6 μm) 专为插芯注射成型而优化。
精密阀门和泵部件
在化工和油气应用中，3Y-TZP 球阀、阀座和柱塞相比淬火钢或碳化钨提供更优异的耐磨性和耐腐蚀性。该材料对强酸（HF 除外）、碱和有机溶剂惰性，在磨蚀性浆料工况中的磨损率比金属替代品低数个数量级。
技术支持与常见问题：3Y-TZP 氧化锆粉体
+Q1：SEMITECH 3Y-TZP 与 Tosoh TZ-3YS-E 相比如何？
SEMITECH 3Y-TZP 在所有关键规格参数上与 Tosoh TZ-3YS-E 一致：Y₂O₃ 含量 (5.15 ± 0.20 wt%)、Al₂O₃ 烧结助剂 (0.25 ± 0.10 wt%)、d50 (0.3–0.6 μm 研磨)、BET (7–15 m²/g) 和烧结密度 (≥6.05 g/cm³)。独立 XRD 相定量确认烧结体中四方相 ≥98%。并排烧结试验显示在 ±10°C 范围内致密化曲线一致。为客户资质认证项目提供完整 CoA 数据包。
+Q2：推荐的烧结曲线是什么？
标准烧结曲线：以 2–5°C/min 升温至 1450°C，保温 2 小时，以 2–5°C/min 冷却。对于齿科坯体，部分实验室使用 1530°C / 2h 以在快速烧结炉中实现更快的加工周转。0.25 wt% Al₂O₃ 的添加使所需烧结温度比无氧化铝 3Y-TZP 降低约 100°C，同时抑制晶粒长大以保持相变增韧能力。
+Q3：该牌号是否适用于对低温老化 (LTD) 敏感的应用？
3Y-TZP 在 100–400°C 的潮湿环境中容易发生低温老化（水热老化），表面四方相晶粒自发转变为单斜相，导致表面粗糙和强度损失。对于需要 LTD 抗力的应用（如骨科植入物、蒸汽灭菌齿科部件），SEMITECH 提供 Ce 共稳定变体和氧化铝增韧氧化锆 (ATZ) 牌号。LTD 抗性选项请联系 info@semitechnm.com。
+Q4：价格和交货期是多少？
库存品 7–14 个工作日中国出厂。价格通常比 Tosoh TZ-3Y 经销商目录价低 30–50%，具体取决于数量。最小起订量：25 kg（喷雾干燥或研磨）。整柜价格 (20 MT) 可应要求提供。付款方式：T/T、L/C、D/P。免费 1 kg 评估样品附完整分析数据包。
包装与储存信息
标准包装 25 kg 多层牛皮纸袋带 PE 内衬，托盘化。每袋净重：25.0 ± 0.1 kg。
散装包装 500 kg 柔性中型散货容器 (FIBC)，适用于大批量用户。降低单位包装成本。
储存条件 存放于阴凉、干燥、通风良好的仓库。避免与水分接触 — 氧化锆粉体有吸湿性，在湿度 >60% RH 条件下长时间暴露会结块。保质期：在推荐条件下原始密封包装 24 个月。