TBT（钛酸四正丁酯，CAS 5593-70-4）：敏感基材去醇固化 RTV 硅酮用钛酸酯催化剂
SEMITECH 备货纯度 ≥98%（TiO₂ 14.0–14.3%）的 TBT——去醇固化 RTV 硅酮的主力 Ti(IV) 催化剂，适用于铜、镜面玻璃、大理石等有机锡乙酸副产物会腐蚀的基材。也广泛用作 PET 聚合的酯交换催化剂。25 kg HDPE 铁桶，产地出货周期 2–4 周。
关键参数
化学结构与规格
Ti(IV) 四正丁醇盐；淡黄色澄清液体；分子量 340.4；遇水分迅速水解为 TiO₂ + 正丁醇。
TBT（CAS 5593-70-4）分子量 340.4 g/mol，密度 1.00 g/cm³，TiO₂ 14.0–14.3%，水分 ≤0.05%，APHA ≤80。核心操作特性是接触水分时快速水解——几滴水即可使液体数分钟内变浑浊。储存管理比几乎所有其他硅酮催化剂都严格。
固化机理：醇副产物释放的硅醇-烷氧基缩合路易斯酸催化
Ti(IV) 与硅醇氧配位；与烷氧基硅烷发生配体交换；释放乙醇或甲醇——无腐蚀性副产物。
TBT 催化硅醇 + 烷氧基硅烷缩合，释放中性醇副产物。用量 0.5–2.0%，远高于 DBTDL 的 0.1%——反映钛酸酯路易斯酸活性 5–10 倍的差异。1.0% TBT 在 23°C/50% RH 下表干时间 2–6 小时。
- 用量 0.5–1.0% — 铜、镜面玻璃、大理石基材用 RTV-1
- 用量 1.0–2.0% — 敏感基材用 RTV-2 缩合浇注模具
- 用量 0.05–0.20% — PET 聚合酯交换催化剂
- 用量 0.2–1.0% — 醇酸-密胺及醇酸-异氰酸酯涂料交联剂
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应用领域与配方指导
去醇固化 RTV（最大用量）、PET 缩聚催化剂、醇酸及涂料交联剂、油墨交联剂。
去醇固化 RTV-1——0.5–1.0% TBT 搭配 MTMS 交联剂，中性固化防止铜/镜面/大理石酸腐蚀。RTV-2 浇注模具——1.0–2.0% TBT 搭配 TEOS，用于敏感母模。PET 聚合催化——全球 TBT 最大体量应用，250–290°C 下 50–200 ppm Ti。醇酸涂料——0.2–1.0% 用作交联加速剂。
采购、储存与质量控制
每批附 CoA；25 kg HDPE 氮气保护；严格防潮；密封货架期 12 个月。
每批 CoA：TiO₂ 含量（14.0–14.3%）、水分（≤0.05%）、APHA（≤80）、密度和折射率。25 kg HDPE 氮气保护；200 kg 内衬钢桶。MOQ 25 kg。亚洲 2–4 周，欧洲/北美 4–6 周。防潮至关重要——每次取用后充氮，已开封桶 30 天内用完。浑浊且 TiO₂ 低于 13.5% 的批次不可用于高精度应用。REACH 已注册；不受有机锡限制（无 Sn）。
TBT 规格表
SEMITECH 现货规格；每批附 CoA。
| 性质 | 规格 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 化学名称 | 钛酸四正丁酯 / 钛酸丁酯 | — |
| CAS 编号 | 5593-70-4 | — |
| 分子式 | Ti(OC₄H₉)₄ / C₁₆H₃₆O₄Ti | — |
| 分子量 | 340.4 g/mol | — |
| 有效含量 | ≥98% | — |
| TiO₂ 含量 | 14.0–14.3% | 重量法灼烧 |
| 外观 | 淡黄色至琥珀色澄清液体 | 目测 |
| 密度（20°C） | 0.99–1.00 g/cm³ | ASTM D1475 |
| 折射率（25°C） | 1.486–1.488 | ASTM D1218 |
| 沸点 | 312°C（分解） | — |
| 水分含量 | ≤0.05% | Karl Fischer |
| APHA 色度 | ≤80 | ASTM D1209 |
| 闪点 | 78°C（闭口） | ASTM D93 |
| 溶解性 | 可溶于甲苯、二甲苯、正己烷、IPA；与水反应 | — |
| 包装 | 25 kg HDPE / 200 kg 内衬钢桶 / 25 吨 ISO 罐柜 | — |
| 货架期 | 密封 25°C 以下氮气保护 12 个月 | — |
常见问题
+为何 TBT 固化的 RTV 比 DBTDL 固化的 RTV 慢得多？
Ti(IV) 路易斯酸性约为 Sn(IV) 的 1/5–1/10。0.10% DBTDL 表干 30–60 分钟；1.0% TBT 表干 2–6 小时。固化较慢是获得基材相容性的代价。可通过提高 TBT 至 1.5–2.0%、加入 TET 助催化剂或提高固化温度至 50°C 来加速。
+能否直接用 TBT 替换 DBTDL？
需重新配方：换为烷氧基硅烷交联剂、催化剂用量提高至 0.5–1.5%、表干时间延长 3–5 倍。仅在铜、大理石、镜面、银镀层电子产品基材上有必要。
+TBT 和 TPT 用于 PET 聚合有何区别？
两者基本可互换。TBT 是行业主流——正丁醇蒸气压低、在熔融 PET 中溶解度优、以 Ti 摩尔量计成本更低。
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