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Zirconium · SEMITECH

Zirconia Grinding Beads — Applications in Coatings, Inks & Battery Slurry

YSZ zirconia grinding beads 0.1–2.0 mm for wet grinding and dispersion in coatings, inkjet inks, and LFP/NCM cathode slurry — density 6.0 g/cm³, hardness 1250 HV, contamination-free. SEMITECH supply.

지르코니아 분쇄 비드 — 코팅, 잉크 및 배터리 슬러리 응용 분야

YSZ 분쇄 비드 (밀도 6.0 g/cm³, HV 1250, 파괴 인성 8–10 MPa·m½)는 오염 제어, 효율성 및 비드 수명이 중요한 습식 비드 분쇄의 프리미엄 매체입니다. SEMITECH은 0.1–2.0 mm 크기를 공급합니다.

분쇄 비드 비교

특성YSZ 지르코니아지르코늄 실리케이트유리알루미나강철
밀도 (g/cm³)6.04.02.53.77.8
비커스 경도 (HV)12507005001600600
파괴 인성 (MPa·m½)8–102–3<13–415+
마모율 (상대적)1.05–1020–502–33–5
오염 위험없음 (불활성)낮음 (SiO₂)낮음 (SiO₂, Na₂O)낮음 (Al₂O₃)높음 (Fe)
비용 (상대적)높음중간낮음중간낮음
최적 비드 크기 범위0.05–2.0 mm0.3–2.0 mm0.5–3.0 mm0.5–3.0 mm1.0–10 mm

YSZ는 서브마이크론 및 나노 분쇄를 위한 유일하게 실용적인 매체입니다 — 유리 및 지르코늄 실리케이트 비드는 팁 속도 >10 m/s에서 파단됩니다.

응용 세부 사항

01

도료 및 코팅 안료 분산

고속 수평 비드 밀에서 TiO₂, 산화철, 유기 안료를 처리하는 0.3–0.8 mm 비드. 철 오염 제로, 수천 시간 동안 비드 파단 제로, 자동차 베이스코트를 위한 목표 헤그만 세도 ≥7.

02

잉크젯 잉크 제조

나노 분산 안료용 0.05–0.3 mm 비드 (d50 50–200 nm), 팁 속도 12–16 m/s. 구형도 >0.95 필요; 노즐 막힘 방지를 위해 마모 이물질 <1 ppm. SEMITECH 비드는 좁은 공차로 등급 분류 (예: 0.1 ± 0.02 mm).

03

리튬이온 배터리 음극 및 양극 슬러리

금속 오염 제로 필요 — Fe, Cr, Ni, Cu, Zn이 ppb 수준에서 내부 단락 및 셀 고장을 일으킵니다. YSZ 비드는 슬러리에 <0.1 ppm Fe를 기여하며, 비자성이고 NMP 및 수성 매체에서 화학적으로 불활성입니다. 크기: 0.3–1.0 mm 음극, 0.5–1.5 mm 양극.

04

제약 및 식품 등급 분쇄

API 나노서스펜션용 0.1–0.3 mm 비드 (d50 <500 nm). FDA 준수 및 문서화된 추출 가능/침출 가능 데이터 포함.

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YSZ 분쇄 비드 사양

특성단위표준 등급프리미엄 등급
ZrO₂ + HfO₂wt%≥93≥95
Y₂O₃wt%5.0–5.55.15 ± 0.15
밀도g/cm³≥5.95≥6.00
비커스 경도 (HV10)HV≥1200≥1250
진원도 (구형도)≥0.90≥0.95
제공 크기mm0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 0.8, 1.0, 1.5, 2.00.05, 0.1, 0.2, 0.3, 0.5
표면 마감매끄럽고 결함 없음미러 폴리시
파괴 인성MPa·m½≥8≥9

SEMITECH를 선택하는 이유

중국의 YSZ 비드 제조는 유럽 (Saint-Gobain ZirPro, Sigmund Lindner) 및 일본 (Tosoh, Nikkato) 생산업체와 동등한 수준에 도달했습니다. SEMITECH 비드는 동등한 성능 문서를 갖추고 유럽 동등 제품보다 30–40% 낮은 가격으로 제공됩니다. 크기당 5–25 kg 시험 수량.

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