MQ有机硅树脂（M单元 + Q单元支化有机硅树脂）：高模量有机硅补强树脂及有机硅PSA增粘剂
SEMITECH MQ有机硅树脂是由M单元（来自HMDS）和Q单元（来自TEOS）构建的高支化有机硅树脂。用作LSR/HCR弹性体补强填料、有机硅压敏胶增粘剂以及有机硅硬质涂层载体树脂。固体粉末 + 60%二甲苯/甲苯溶液两种形态供应。
关键参数
化学性质与规格
M（Me₃Si）端帽 + Q（硅酸酯）核心；溶于甲苯/二甲苯/异丙醇；干态为脆性固体。
MQ树脂以Q单元硅酸酯为核心，表面由M单元三甲基硅基封端。M:Q比0.6–1.0控制分子量和加工特性——比值高为低分子量（PSA用），比值低为高分子量（补强用）。
SEMITECH供应粉末（活性≥98%）和60%溶液两种形态。CoA含M:Q比（NMR/FT-IR）、分子量（GPC）、残余硅醇（≤0.5%）验证。
补强机理：MQ作为有机硅弹性体中的功能填料
MQ树脂与PDMS共分散，提供富含Q单元的刚性域，增强拉伸 + 撕裂；是气相二氧化硅的替代/补充选项。
- LSR中加载15–35% MQ树脂——高模量医疗、汽车、工业密封应用
- 有机硅PSA中加载30–60% MQ树脂——皮肤接触医疗、电子组装增粘剂
- HCR生胶中加载5–20% MQ树脂——气相二氧化硅主填料的辅助补强
- 硬质涂层中加载50–80% MQ树脂——塑料基材有机硅硬质涂层、防雾光学表面
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应用：PSA增粘剂、LSR补强、硬质涂层、消泡剂树脂
有机硅PSA增粘剂（最大用途）、高模量LSR补强、有机硅硬质涂层、消泡剂树脂组分。
有机硅PSA增粘剂是最大应用——皮肤接触医疗粘合剂、电子组装粘合剂和可拆卸工业标签。MQ以30–60%与低分子量有机硅聚合物配合，使用温度-40°C至+200°C+。
高模量LSR补强以15–35% MQ作主/辅填料。有机硅硬质涂层以50–80% MQ为主要成膜聚合物。消泡剂树脂以1–5% MQ改善铺展动力学和气泡破裂。
采购、储存与质量控制
每批次随货CoA含M:Q比 + 分子量验证；粉末 + 60%溶液两种形态；24个月保质期。
粉末25 kg纤维桶；溶液200 kg钢桶。最小起订量粉末25 kg，溶液200 kg。交货期4–6周至亚洲，6–8周至欧洲和北美。
粉末常温稳定，保质期24个月；溶液IB类易燃品储存，开桶后90天内用完。已完成REACH注册；提供EU/GHS格式安全数据表。
MQ有机硅树脂规格表
SEMITECH现货牌号；每批次出具含M:Q比和分子量验证的CoA。
| 性质 | 粉末形态 | 60%溶液形态 |
|---|---|---|
| 形态 | 白至淡黄色脆性固体 | 淡黄色粘稠溶液 |
| 活性树脂含量 | ≥98% | 60.0 ± 0.5% |
| M:Q摩尔比 | 0.6–1.0（牌号相关） | 0.6–1.0（牌号相关） |
| 重均分子量（Mw） | 3,000–10,000 g/mol | 3,000–10,000 g/mol |
| 溶剂 | 无（固体） | 二甲苯或甲苯 |
| 含水量 | ≤0.5% | ≤0.1% |
| 残余硅醇 | ≤0.5% | ≤0.3% |
| 溶解性 | 溶于甲苯、二甲苯、甲乙酮、异丙醇 | 可用甲苯、二甲苯、甲乙酮稀释 |
| 密度（25°C） | 约1.10 g/cm³（粉末） | 0.95–1.00 g/cm³（溶液） |
| 粘度（25°C） | 不适用（固体） | 50–200 cP |
| 可燃性 | 不可燃（固体） | IB类易燃品（二甲苯/甲苯） |
| 玻璃化转变温度Tg | 约100°C | 不适用 |
| 包装 | 25 kg HDPE衬里纤维桶 | 200 kg HDPE衬里钢桶 |
| 保质期 | 密封30°C以下24个月 | 密封30°C以下24个月 |
常见问题
+何时应在LSR配方中加入MQ树脂，加入量应为多少？
当需要拉伸强度12+ MPa时加入MQ树脂——汽车密封件、工业密封件、医疗弹性体。推荐以15% MQ作为气相二氧化硅的辅助填料，根据性能测试调整至20–35%。
+有机硅PSA与丙烯酸酯PSA有何区别？
有机硅PSA独特在于：使用温度-40°C至+200°C+、皮肤生物相容性、使用后可洁净剥离。成本高5–10倍，仅在需要其独特性能时使用。
+粉末形态与60%溶液形态——哪种适合我的应用？
HCR/HTV混炼加工选粉末（成本低5–10%）；LSR配方和PSA制造选溶液（开箱即用）。
相关牌号
中间体中心产品组合中的其他牌号。