DMC（二甲基环状硅氧烷混合物，D3–D7环状混合物，CAS 69430-24-6）：有机硅聚合物制造的主导原料
SEMITECH DMC是D3–D7环状混合物（以D4 50–70%为主导），用作所有标准有机硅流体、生胶和橡胶开环聚合的主要原料。比精馏D4成本低约25%。200 kg HDPE铁桶或25吨ISO罐。
关键参数
化学性质与规格
D3–D7环状硅氧烷混合物；无色透明流动液体；成本比精馏D4低约25%。
DMC（CAS 69430-24-6）典型组成：D3 1–5%、D4 50–70%、D5 20–35%、D6 3–8%、D7+ 1–3%。环状总含量≥98%，水分≤50 ppm，酸度≤5 ppm，APHA≤30。粘度2.5–3.5 cP，密度0.95 g/cm³。下游聚合达到与起始环状物分布无关的热力学平衡，因此95%以上的商品化有机硅不需要精馏D4。
聚合路径：ROP及平衡聚合生成PDMS聚合物
KOH或H₂SO₄催化剂开环；链长平衡至热力学分布；生产PDMS流体/生胶。
酸或碱催化下80–150°C开环聚合。聚合达到热力学平衡后，以DMC或精馏D4为起始得到相同的链长分布。
- 50–500 cP流体——化妆品、润滑剂、脱模用甲基硅油
- 1,000–60,000 cP流体——液压、介电流体、消泡剂基料
- >100,000 cP生胶——HCR/HTV硅橡胶基聚合物
- OH封端PDMS——RTV有机硅密封胶基料
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应用与采购背景
有机硅流体制造（最大用途）、HCR/HTV生胶、RTV基聚合物、有机硅树脂、消泡剂基料。
有机硅流体制造（最大）——甲基硅油5–60,000 cP牌号。HCR/HTV生胶——DMC占总单体95–98%。RTV基聚合物——加入水共单体引入OH封端。有机硅树脂——D单元来源。消泡剂基料——中粘度PDMS。DMC是全球产能超60万吨/年的大宗化学品，2026年Q1现货约USD 1.8–2.5/kg FOB。
采购、储存与质量控制
每批次随货CoA；200 kg铁桶或25吨ISO罐；24个月保质期；非易燃III类可燃品。
每批CoA：环状总含量（≥98%）、各环状物GC定量、水分（≤50 ppm）、酸度（≤5 ppm）、APHA（≤30）、密度和粘度。200 kg桶 / 25吨ISO罐。MOQ 200 kg。现货亚洲1–2周，ISO罐至欧洲/北美4–6周。闪点49°C，III类可燃品。密封24个月。D4/D5继承ECHA SVHC认定，工业原料用途允许。
DMC 规格表
SEMITECH现货牌号；每批次出具含完整环状物分布的CoA。
| 性质 | 规格 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 化学名称 | 二甲基环状硅氧烷混合物（D3-D7） | — |
| CAS号 | 69430-24-6 | — |
| 环状物总含量 | ≥98% | 气相色谱 |
| D3含量 | 1–5% | GC |
| D4含量 | 50–70% | GC |
| D5含量 | 20–35% | GC |
| D6含量 | 3–8% | GC |
| D7+含量 | 1–3% | GC |
| 线型低聚物杂质 | ≤2% | GC |
| 含水量 | ≤50 ppm | 卡尔费休 |
| 酸度（以HCl计） | ≤5 ppm | 电位滴定 |
| APHA色度 | ≤30 | ASTM D1209 |
| 密度（20°C） | 0.95 g/cm³ | ASTM D1475 |
| 粘度（25°C） | 2.5–3.5 cP | Brookfield |
| 闪点 | 49°C（闭杯，D4丰富混合物） | ASTM D93 |
| 沸程 | 134–250°C（常压） | — |
| 欧盟REACH分类 | SVHC（D4/D5 vPvB）——工业原料用途允许 | — |
| 包装 | 200 kg HDPE衬里钢桶 / 25吨ISO罐 | — |
| 保质期 | 密封30°C以下24个月 | — |
常见问题
+选DMC还是精馏D4？
DMC用于商品化有机硅流体、HCR/HTV生胶、RTV基聚合物——聚合达到与起始原料无关的平衡，成本低25–35%。精馏D4用于化妆品级（REACH限值）、药品级（USP-NF专论）和光学透明有机硅。
+REACH D4/D5 SVHC如何影响下游产品？
工业用途基本不受化妆品限值约束，需REACH注册和SDS中披露D4/D5含量。个人护理免洗产品须将D4降至0.1%以下（2027年）。
+DMC到成品有机硅流体的典型转化率？
92–96%。损耗来自残余环状物（闭环回收降至2–4%）、反应水和热分解。配备闭环回收的现代工厂可达96%以上。
相关牌号
中间体中心产品组合中的其他牌号。