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光纤二次涂覆用硅烷偶联剂选型

光纤单模与多模二次涂覆(UV 固化丙烯酸酯及紧套管)中硅烷偶联剂牌号选择指南——KH-550、KH-560 适用场景、添加量与工艺要点。

光纤二次涂覆对硅烷偶联剂的核心要求,是在 25 年光缆服役寿命内,将有机聚合物涂层牢固锚定在玻璃包层表面,同时不引入雾度、气泡或水解不稳定性。氨基硅烷(KH-550)和环氧基硅烷(KH-560)两个官能团系列,覆盖了当今商业生产中主流的二次涂覆架构。

硅烷在二次涂覆中的作用

一次涂层在力学上保护光纤,二次(或套管)涂层则提供结构刚性、耐磨性和环境隔离。二次树脂必须与一次聚氨酯丙烯酸酯层可靠粘接,并通过该层与二氧化硅玻璃表面形成连接。缺乏硅烷介导时,湿热老化会劣化玻璃-聚合物界面粘接,导致衰减增大、微弯损耗加速——这是无油膏松套管和紧套管光缆设计中主要的在役失效模式。

KH-550 用于 UV 固化丙烯酸酯二次涂覆

KH-550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷,CAS 919-30-2)是 UV 固化丙烯酸酯二次配方的标准选择。伯胺基团(–NH₂)与一次涂层中残余的环氧或异氰酸酯官能团反应,并作为潜在碱性催化剂,加速玻璃界面处的丙烯酸酯固化。三个乙氧基在接触后数秒内水解为硅醇,与二氧化硅表面的 –OH 位点缩合。

典型配方用法:

  • 添加量:占树脂总重量的 0.1–0.3 wt%
  • 先在单体稀释剂(IBOA 或 HDDA)中预混,再与低聚物混合;避免在高温下与基础配方长时间接触
  • 目标:UV 固化引发前,23 °C 条件下最短 90 秒开放时间

MESIL ME-171(KH-550 等效牌号) 采用 25 kg 密封钢桶包装,GC 纯度 ≥98.0%,水分含量 <0.3%——对丙烯酸酯体系稳定性至关重要。

KH-560 用于多模紧套管光纤

KH-560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,CAS 2530-83-8)首选用于 50/125 µm 和 62.5/125 µm 多模光纤紧套管涂覆。紧套管材料通常为半刚性热塑性或热固性聚氨酯,而非 UV 丙烯酸酯。缩水甘油醚基团与聚氨酯和环氧紧套管配方中使用的胺类及酸酐固化剂直接相容,共反应进入交联网络。

典型配方用法:

  • 添加量:在多元醇或胺组分中加入 0.3–0.8 wt%
  • 配料前在微量水分存在下水解 15–30 分钟,确保硅醇充分生成
  • 加工温度:60–80 °C,以在涂覆前实现完全硅醇化

完整 KH-560 报价、技术数据表及最小起订量,请参阅硅烷偶联剂产品中心

性能对比

性能指标KH-550(氨基硅烷)KH-560(环氧基硅烷)
适用一次涂层类型UV 固化丙烯酸酯聚氨酯/环氧紧套管
官能团–NH₂(胺基)缩水甘油醚(环氧基)
添加量范围0.1–0.3 wt%0.3–0.8 wt%
固化相容性丙烯酸酯、环氧、聚氨酯胺类、酸酐、环氧
水解速度快(3 个乙氧基)中等(3 个甲氧基)
85 °C / 85% RH 老化后粘接保留率≥90%≥85%
配方中对水分的敏感性中等——建议现配现用

施用方法

两种牌号均采用直接加入未固化涂层配方的方式,这是商业光纤涂覆线的标准做法。除非生产线专门配置水性底漆系统,否则应避免水稀释。在上述浓度范围内,纯硅烷在室温下均匀混合后,不影响 UV 固化速度或气泡稳定性。

如需针对特种光纤涂覆应用(包括核电站用耐辐射涂覆或 G.657 弯曲不敏感光纤)的硅烷选型技术支持,请联系 SEMITECH 技术团队

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